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小体积,大作为:劳达(LAUDA)实验室冷水机如何兼顾空间节省与高效冷却
在科研与工业生产中,精确可靠的温度控制往往是决定实验成败或产品质量的关键环节。作为德国LAUDA集团在中国的全资子公司,劳达贸易(上海)有限公司依托集团六十余年的技术积淀,为国内用户提供了从实验室到工业级应用的完整温控解决方案。公司背景与服务理念LAUDA集团自1956年成立以来,已发展为全球精确温度控制领域的代表者。其业务遍及全球,在制药、生物技术、半导体、新能源汽车及化工等行业积累了深厚经验。位于上海的全资子公司不仅负责销售,更设有本地工厂,践行“FocusAsia”战略...
2026-8-7 查看详情 -
实验室恒温水浴PID温控系统与多档位循环泵使用指南
一、透明浴槽恒温设备核心结构与PID温控运行原理实验室恒温水浴槽以透明聚碳酸酯材质打造浴槽腔体,搭配顶部嵌入式温控主机,整体分为透明储液腔体、循环泵组、加热单元、数字化控制模块四大核心结构,依靠PID全电子连续控制器构建闭环温度调节体系,适配仅加热区间的各类实验室恒温实验。透明腔体具备可视化观测优势,实验过程中可直观观察槽内样品状态、介质流动情况,无需开盖即可判断样品浸泡、液面高度等工况,减少开盖带来的温度波动干扰,提升实验温度稳定性。设备内置独立流量分配组件集成于控制头部,...
2026-8-7 查看详情 -
LAUDA Universa 助力半导体原子层蚀刻ALE 设备的精密温控
LAUDAUniversa助力半导体ALE设备的精密温控《温控芯启·LAUDA赋能半导体智造》系列·第7篇──────────────────────────────────────────────────🌟引言:当蚀刻精度走向原子层,温度控制必须同步升级在半导体前道工艺中,沉积负责“加材料”,蚀刻负责“减材料”。只有这两种能力反复配合,芯片复杂的三维结构才能真正被构建出来。而在越来越先进的器件制造中,原子层刻蚀ALE正在成为关键能力之一。与传统等离子体蚀刻相比,ALE更强...
2026-8-6 查看详情 -
工业冷水机是一种怎样的工业制冷设备呢
工业冷水机是一种能提供恒温、恒流、恒压冷却水的工业制冷设备,核心用于工业生产中的机械降温与产品冷却,广泛适配多行业温控需求。工业冷水机的制冷核心为蒸汽压缩式制冷循环,本质是一场持续的“热量搬运”过程,通过制冷剂的气态、液态相变转换,将工业生产系统的低温热量转移至外界环境,实现水温降温。整套循环依托压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器四大核心部件协同完成,分为四个闭环工作步骤,循环往复、持续制冷。1.压缩过程:动力增压,积蓄热能压缩机是冷水机的“心脏”,为整个制冷系统提供循环动力。工...
2026-7-28 查看详情 -
LAUDA NOAH Semistat:用 Peltier 技术革新等离子蚀刻温控
LAUDANOAHSemistat:用Peltier技术革新等离子蚀刻温控《温控芯启·LAUDA赋能半导体智造》系列·第6篇──────────────────────────────────────────────────🔥引言:等离子蚀刻是芯片制造的“精密雕刻师”在前道工艺中,沉积是在晶圆表面“加材料”,而蚀刻则是在纳米尺度上“去材料”。只有加与减反复配合,芯片复杂的三维结构才能真正成形。其中,等离子蚀刻(PlasmaEtch)是最关键的减法工艺之一。它通过高能等离子体...
2026-7-24 查看详情 -
光刻机背后的温控艺术:从光刻胶到 EUV 光源的精密控温
《温控芯启·LAUDA赋能半导体智造》系列·第5篇──────────────────────────────────────────────────🌟引言:半导体制造业上的明珠在所有半导体制造工艺中,光刻(Lithography)无疑是瞩目、最复杂、也最昂贵的环节之一。它决定了电路图形能否被精准“写”到晶圆表面,也决定了芯片制程节点能否持续向更小尺寸推进。从DUV到EUV,光刻的每一次突破,都在重塑整个半导体产业的技术边界。但鲜少有人注意到,在这一场纳米级制造革命背后,温...
2026-7-22 查看详情 -
单晶硅的诞生:LAUDA Ultracool 守护 72 小时不间断拉晶
单晶硅的诞生:LAUDAUltracool守护72小时不间断拉晶《温控芯启·LAUDA赋能半导体智造》系列·第4篇──────────────────────────────────────────────────🌟引言:最纯净的"水晶"在如今的半导体世界里,有一种材料被誉为"工业之米"——它就是单晶硅(MonocrystallineSilicon)。现代芯片所使用的硅,纯度高达99.9999999%(即业界俗称的"9个9"以上)。这意味着每10亿个硅原子中,杂质原子不能超...
2026-7-9 查看详情 -
前道 vs 后道:芯片是怎样“长“出来的?
前道vs后道:芯片是怎样"长"出来的?《温控芯启·LAUDA赋能半导体智造》系列·第3篇──────────────────────────────────────────────────🌱引言:芯片不是"造"出来的,是"长"出来的在多数人的想象中,制造一颗芯片或许就像组装一台手机——把不同的零件拼装在一起。但事实上,芯片的诞生更像是一场"微观世界的雕刻艺术"。它不是被"组装"出来的,而是通过数百道精密工序,在一片光洁如镜的硅晶圆上"逐层生长"出来的。这个过程,被业界划分为...
2026-7-7 查看详情

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