LAUDA 恒温器助力晶圆卡盘温控从气冷迈向精准液冷

《温控芯启 · LAUDA 赋能半导体智造》系列 · 第 10 篇 ·

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🌟 引言：晶圆测试热管理，正在从“辅助模块"变成“核心能力"

在半导体制造链条中，晶圆测试长期被视为制造后段的重要关口。无论是逻辑芯片、DRAM、HBM，还是 AI 相关高性能器件，最终都必须经过严苛的温度与电性能测试，才能进入下一环节。

而在晶圆测试设备中，真正与晶圆直接发生热交换的核心部件之一，就是 Thermo Chuck。它既要把晶圆快速拉到目标温度，又要在测试过程中稳定压住热负载波动。

随着 AI 芯片、高带宽内存和高功率器件的发展，晶圆测试的热流密度不断上升，传统气冷方案越来越难以应对。这也推动行业从传统温控方式加速走向高功率液体冷却。

🔬 什么是 Thermo Chuck，为什么它对测试结果如此关键

Thermo Chuck 可以理解为晶圆测试设备中的“温度平台"。在探针测试过程中，晶圆被放置在 Chuck 上，通过 Chuck 完成升温、降温和稳温。

它的重要性在于：测试的很多参数本身就与温度密切相关，而被测芯片在通电过程中又会持续发热。

因此，Thermo Chuck 的热管理能力直接影响：

·       目标温度到达速度

·       测试过程中的温度稳定性

·       高热负载下的控制余量

·       测试结果的重复性与一致性

·       整机节拍与设备利用率

当热负载从传统水平上升到数千瓦级别时，温控系统的角色就不再只是“维持设定点"，而是直接参与整机竞争力的定义。

📈 行业正在发生什么变化：从传统温控走向高功率液冷

在晶圆测试市场中，行业正共同经历一轮从传统温控向高功率液体冷却的技术转型。

推动这一变化的核心原因包括：

·       AI 芯片、HBM、DRAM 等器件测试热负载显著上升。

·       更高热流密度要求更快的温度响应和更高的热移除能力。

·       传统设备供应商在高功率路线和天然制冷剂切换上出现空档。

·       终端大客户越来越关注认证、交期、运行稳定性与总拥有成本。

这正是 LAUDA 可以发挥优势的窗口期。

① IN 590 XTW：面向 DRAM / HBM 测试的关键突破口

IN 590 XTW 是 LAUDA公司在晶圆测试液冷温控场景下非常好的产品，主要对应 DRAM 与 HBM 测试场景。

客户对 LAUDA 的评价非常明确：相较竞争对手 ，LAUDA 系统响应更快、控制更平稳，并且在 5 kW 热负载下展现了明显的功率储备。

这意味着，对于 Thermo Chuck 这类既要求快速拉温，又要求在持续热流输入下稳住控制的场景，LAUDA 的动态性能已经被 客户 明确感知到。

除此之后，LAUDA还提供IN 280 XT、IN 1590 XTW 、IN 1850 XTW和IN 2560 XTW以覆盖客户不同的功率，以及多吸盘测试场景的需求

②   为什么选择LAUDA：高压降系统下的稳定控制能力

晶圆卡盘测试应用中的核心技术痛点：系统压降极大。

造成原因包括：

·       测试介质通常为电子氟化液， 密度高，一般约为 1.6 kg/L。

·       设备内部管径仅 10 mm。

·       软管路径长达 4 - 6 m。

在这样的回路条件下，Thermo Chuck 系统不是单纯需要“大流量"，而是更需要在高阻力网络中仍然保持有效压头和稳定流动。

这正是 LAUDA 的优势所在：在高热负载、高压降应用中，系统不仅要有冷量，还要有足够的液压能力和控制余量。

💎 LAUDA 温控产品在 Thermo Chuck 应用中的核心价值

LAUDA 在 Thermo Chuck 应用中的价值，可以归纳为五点：

·       在高热负载场景下提供更快的动态响应。

·       在高压降液路中保持更稳定的循环能力。

·       在低温与宽温区测试中提供更平稳的控制表现。

·       通过租赁机与现场测试，帮助客户先验证水路与液压架构。

·       从设备本体延伸到认证、介质、物流与本地服务的系统支持。

也正因为如此，LAUDA 在 Thermo Chuck 应用中的角色，不只是一个温控设备供应商，更是高功率晶圆测试热管理方案的共同定义者。

💬 写在最后

当晶圆测试进入 AI 芯片与高带宽内存时代，Thermo Chuck 不再只是测试平台的一部分，而正在成为决定设备性能边界的核心模块。

未来的测试热管理竞争，归根到底是在比谁能在高热流、高压降、宽温区和高可靠性之间找到更优解。

LAUDA 在半导体晶圆测试 Thermo Chuck 应用中的机会，已经从单点项目演变为一个具有长期战略价值的市场位置。

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